硬件需要对接软件，结构，采购，生产，工艺。。。破事多，还容易得罪人。

总体 vs. 硬件

PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”

总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”

PCB：“这板子根本布局放不下去！”

总体：“我自己放过了，可以的。”

PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”

总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”

PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”

总体：“你不服，咋地？”

机械结构 vs. 硬件

结构："如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？"

PCB："如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？"

结构："听说你们PCB设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。"

PCB：“你.....我.......”

软件 vs. 硬件

软件：“你这电路板有问题，调不通！”

硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！”

软件：“屁！就那么点代码还能出错？”

硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？”

软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”

硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。”

总体 vs. 硬件

总体：“你选的这个电源方案怎么样？”

硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。”

总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！”

硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。”

总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。”

硬件：“It is up to you!”

热设计 vs. 硬件

硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”

热设计：“过不了！”

硬件：“你仿过了吗？”

热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！”

硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”

热设计：“你这个散热过不了。”

硬件：“你就加一个散热器呀。”

热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。”

硬件：“加个铜皮不就可以吗？”

热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？”

采购 vs. 硬件

PCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。”

采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”

PCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？”

... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...

领队：“你这个EMC措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。”

EMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。”

PCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”

结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？”

传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！”

算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。”

领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。”

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