FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

2、Acrylic 压克力

是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。

3、Adhesive 胶类或接着剂

能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 着力爪

中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。

5、Bandability 弯曲性，弯曲能力

为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。

6、Bonding Layer 结合层，接着层

常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层

软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。

8、Dynamic Flex(FPC)动态软板

指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有"静态软板"(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。

9、Film Adhesive接着膜，黏合膜

指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板

是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类(PE)。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。

11、Flexural Failure 挠曲损坏

由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料(板材)的断裂或损坏，称为Flexural Failure。

12、Kapton 聚亚醯胺软材

此为杜邦公司产品的商名，是一种"聚亚醯胺"薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(FPC)的基材。

13、Membrane Switch 薄膜开关

以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(SilverPastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为"触控式"的开关或键盘。此种小型的"按键"器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为"薄膜开关"。

14、Polyester Films聚酯类薄片

简称PET薄片， 常见的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(MembraneCircuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。

15、Polyimide (PI)聚亚醯胺

是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂， 早是由法国"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是 军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是"聚醯并胺"。

16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作

某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。